Wire Bonding In Microelectronics

Image of Wire Bonding In Microelectronics
Ketersediaan
A0006700621.381 Har wKampus A (600)Tersedia
Informasi Detil
Judul Seri

-

No. Panggil

621.381 Har w

Penerbit

McGraw Hill : New York.,

Deskripsi Fisik

xx, 426hal. ilus. indexs, ; 21cm

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

978-0-07-147623-2

Klasifikasi

621.381

Informasi Detil
Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

3 ed

Info Detil Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab
Tidak tersedia versi lain

Share :


Pencarian Spesifik

Visitor Counter Web

IP = 18.223.196.59

Today = 1170

Yesterday = 2319

Total Visitor = 3096657

Pilih Bahasa

Time

Info. Kesehatan Link

E-Jurnal Link

Koleksi

Seluruh produk koleksi digital yang dihasilkan oleh Mahasiswa & Mahasiswi telah dikonversi kedalam file E-book sehingga dimanfaatkan secara luas oleh seluruh pengunjung Perpustakaan Digital Poltekes Jakarta 2

E-Library

Alamat : Jln. Hang Jebat III/F3 Kebayoran Baru
Jakarta, Indonesia , 12120
Telp : 021.7397641, 7397643,
email: perpus@poltekkesjkt2.ac.id